SU-8胶的显影原理是在显影液中溶解掉未曝光部分的光刻胶。当基片放人显影液中，未曝光部分的光刻胶会被

显影液溶解。而曝光过的光刻胶已交联形成网状聚合物，因此显影液对它基本没有溶解作用，形成与掩模版相反的

微结构图形。SU-8胶结构与显影条件和工艺参数密切相关，容易出现显影不足、显影过度、胶屑粘附等缺陷。解决

问题的关键是改善显影传质条件，加快新鲜显影液传送到微结构底部和反应产物排出的速度。利用超声或兆频振动

搅拌可以极大提高传质速度和显影质量闯，超声产生的空化作用、微射流和机械冲刷等综合作用可实现高效传质，

加快溶解过程。

      SU8是一种环氧型光刻胶，胶联后很难去除。在去胶液中只能发生“溶胀”，而不能发生溶解。

  按去除原理分类：1.机械物理去胶2.干法化学去胶3.湿法化学去胶

  机械物理去胶：常用的物理去胶的方法有高压水喷、低温冷冻、高温解冻、准分子激光消融等。

  常用的干法去胶方法包括高温灰化、RIE等离子体反应刻蚀灰化、微波等离子体下游化学刻蚀（DCE）、发烟硝酸刻蚀等。

  常用的湿法化学去胶方法包括化学溶剂溶胀剥离、熔融强碱盐浴氧化刻蚀、强酸氧化刻蚀等